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B体育网页版在线登录半导体行业周报:中报业绩全线高增长助力半导体板块站上新起点缺芯叠加进口替代

发布日期:2024-04-15 05:39 浏览次数:

  besport体育besport体育besport体育家半导体企业陆续发布上半年业绩预告,均实现归母净利润预增,区间上限最高为个月来旺盛的行业景气发展趋势。晶圆厂继续大幅招标工艺设备,且近期亦有大型晶圆厂完成二期项目融资,产能有望进一步提升和释放,以应对近期芯片紧缺的常态。在万物互联的强劲信息化发展趋势下,叠加目前芯片紧缺仍未有缓解的迹象,产能提升仍有望驱动行业景气维持高企。

  共95家企业拟IPO:PCB板供应商本川智能顺利注册,CMP设备商华海清科提交注册,电子化学材料商中巨芯开启上市辅导。上周新增盛景微、臻镭科技、思特威、金海通、天德钰、奥比中光、好达电子、比亚迪半导体、龙芯中科等9家获受理。1 g$ ?p, B% z! J# v* H上半年业绩预增企业增多:

  上周部分半导体企业公布2021上半年业绩预增自愿披露公告,以设备、封测、功率半导体企业居多。其中,富满电子上半年归母净利润3-3.3亿,同比增长超11倍;芯源微上半年营业收入预计超过3.2亿元,基本达到去年全年水平,同比增长399% - 543%;封测企业通富微电B体育网页版在线登录、长电科技均实现归母净利润同比增长超200%的业绩B体育网页版在线登录。在行业维持较高景气的背景下,可期待后续仍会有大量企业实现盈利预增。# {3 V) S ?9 e a半导体设备:大基金二期25

  亿元参与中微定增,晶圆厂继续大规模半导体设备招标。中微公司82亿元定增项目落地,20家中外知名机构参与认购,其中大基金二期约占本次募集资金的30%,本次定增旨在扩充现有集成电路设备及泛半导体设备产能、提高科技创新水平,能更好的配合行业高景气下的产能供应,助力公司业绩增长。此外,上周主要晶圆厂设备招投标进展:长江存储新增6台光刻机招标和1台量测设备中标,上海积塔新增15台工艺设备招标;目前正处于万物互联的战略发展趋势,半导体行业持续高景气将带动设备需求进一步提升。( W( N9 r1 j! U. ]: _- c% z晶圆代工:

  粤芯半导体二期项目融资完成B体育网页版在线登录。特色工艺晶圆制造厂商粤芯半导体二期月增2万片12英寸晶圆产能项目完成融资,投资方包括广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、兰璞创投和吉富创投等机构,技术节点将延伸至55nm工艺,预计2022年第一季度投产。按照公司规划,一期工艺以0.18μm-90nm为主,在2020年底已实现月产4万片满产;二期工艺为65nm-90nm;三期工艺为40nm-55nm。全部三期项目投产后,预计将实现近8万片产能规模,满足mcu、电源管理芯片等产品制程。! o A6 J( ?b设计:华为

  哈勃新增入股EDA企业阿卡思微电子。上周华为哈勃新增入股EDA企业阿卡思微电子、激光芯片IDM企业长华光芯、天域半导体-SiC外延片,截止7月初共入股38家半导体相关企业。v) P0 + t8 U& y1 \% W( _. G! e( @g8 u

  中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技;建议关注:晶盛机电4 D. A4 P9 j8 U) s* R* X+ Q2 N材料组合建议关注:沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞股份、中环股份、鼎龙股份

  0 }8 h1 w2 _4 d f功率半导体组合:新洁能、华润微;建议关注:斯达半导、士兰微、闻泰科技

  韦尔股份;建议关注:三安光电、乐鑫科技、恒玄科技( D3 W3 F9 W/ S1 z. I: }风险提示

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